IC電磁發(fā)射測試系統(tǒng)特點(diǎn)：

依據(jù)IEC 61967-6的IC電磁發(fā)射測試系統(tǒng)

傳導(dǎo)發(fā)射測量方法——磁場探頭法 

IEC61967-6磁場探頭法是通過測試PCB板導(dǎo)線上的電流來評定集成電路的電磁發(fā)射。芯片引腳通過PCB板上的導(dǎo)線與電源或外圍電路相連，因而它產(chǎn)生的射頻電流可用一個靠近的磁場探頭獲取，由電磁感應(yīng)定律，探頭輸出端的電壓正比于導(dǎo)線上的射頻電流。磁場探頭的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)和推薦尺寸在標(biāo)準(zhǔn)中有詳細(xì)描述，測試示意圖如下所示：

 

全套測試系統(tǒng)，由以下幾個部分組成：

1．EMI測試接收機(jī)，可選ESL3或者ESL6

標(biāo)準(zhǔn)對頻譜儀或接收機(jī)的要求：

·頻率范圍覆蓋150kHz-1GHz

·峰值檢波、帶*大值保持功能

·分辨率帶寬的設(shè)置如下表：

R&S® ESL EMI測試接收機(jī)，是一臺能依據(jù)*新標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行電磁干擾測試的EMI接收機(jī)，同時也是一臺全功能的頻譜分析儀。

ESL3 EMI測試接收機(jī)，完全符合IEC 61967-4標(biāo)準(zhǔn)要求，同時還能對設(shè)備級產(chǎn)品進(jìn)行電磁兼容預(yù)測試。

2．測試電路板

對集成電路的EMC測試，被測IC需要安裝在一塊印制電路板上，為提高測試的方便性與重復(fù)性，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電路板的規(guī)格，標(biāo)準(zhǔn)電路板的大小與TEM小室頂端的開口大小匹配。

GND22-04測試電路板，完全依據(jù)集成電路電磁兼容測試要求設(shè)計(jì)，由下列部件構(gòu)成：

·測試板

·GND平面GND22-04

·連接板CB 0706

·IC適配器

·控制單元

 

3．Probe 1601H-場探頭以及Probe 1701E-場探頭

IC H-場探頭Probe 1601

Probe 1601，用于近場測量IC產(chǎn)生的磁場，具有50歐姆輸入，可連接磁場環(huán)（H-field loop），磁場環(huán)是可旋轉(zhuǎn)的，高度可調(diào)節(jié)。探頭的50歐姆輸出接口，可連接頻譜分析儀或者EMI測試接收機(jī)。

IC E-場探頭1701

近場測量通過IC的電場。用探頭測量到的電壓是對IC發(fā)射的測量，它被電場（E-場）激勵。

探頭的RF電壓參數(shù)是帶有集成前置放大器，輸入電阻為1.5 kΩ。輸入連接到一個25 x 25 mm 的測量電極收集電場信號。耦合面高度可調(diào)可轉(zhuǎn)換。